半导体端面泵浦激光打标机
产品内容
广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
产品特点
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。
产品参数
平均输出功率：10W
激光波长:1064nm
打标幅面：70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)
重复精度：±0.001mm
较小线宽：0.01mm
电源： AC220V±15% 50KHz 1KW
